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晶圆切割用保护膜

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晶圆切割用保护膜

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产品描述

tl•产品介绍:

–适用于用于LED半导体芯片切割时表面保护

–用于防止不锈钢板、铝板和铭牌等在加工时受到损伤

–用于保护玻璃及铝制窗框等材料。

 

•特点:

–粘接力持久,不残胶

–可耐一定高温

–加工性能优秀。

 

tl

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